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更新日期：2024-03-19
簡(jiǎn)要描述：
日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V1.通過采用敞開的門，可以容易地供應(yīng)和取出板子。2.通過讀取工程圖數(shù)據(jù)（DXF文件）并在監(jiān)視器屏幕上單擊鼠標(biāo)來進(jìn)行簡(jiǎn)單教學(xué)。3.高速三軸驅(qū)動(dòng)器顯著降低了生產(chǎn)節(jié)拍
| 品牌 | 其他品牌 | 切割能力 | 1 |
|---|---|---|---|
| 空載轉(zhuǎn)速 | 1rpm | 額定功率 | 1w |
日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V
1.通過采用敞開的門，可以容易地供應(yīng)和取出板子。
2.通過讀取工程圖數(shù)據(jù)（DXF文件）并在監(jiān)視器屏幕上單擊鼠標(biāo)來進(jìn)行簡(jiǎn)單教學(xué)。
3.高速三軸驅(qū)動(dòng)器顯著降低了生產(chǎn)節(jié)拍
3.高效，理想的機(jī)制，可從下方精確定位切屑
4.僅可使用AC100V進(jìn)行生產(chǎn)。它可以在任何地方生產(chǎn)。
5.通過自動(dòng)切換刀片高度，可以*地使用刀片。（由裁切距離或張數(shù)管理）
6.電路板接收夾具可與高duan型號(hào)J系列共享。
7.夾具傳感器自動(dòng)選擇31種切削程序。（選項(xiàng)）
日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V
規(guī)格
| z大電路板尺寸 | 250毫米x 350毫米 |
|---|---|
| 板厚 | 0.4毫米至2.0毫米 |
| 材料 | Gala Epo CEM1、3等。樹脂基材 |
| 刨機(jī)直徑 | φ0.8-3.0毫米 |
| 切割速度 | z大50mm /秒 |
| z大運(yùn)動(dòng)速度 | 500mm /秒 |
| 重復(fù)精度 | ±0.02 mm（X / Y / Z軸） |
| Z軸行程 | z大35mm |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | 25,000-50,000 rpm |
| X / Y / Z軸驅(qū)動(dòng)方式 | 脈沖馬達(dá)（伺服控制） |
| 電源 | 單相AC100V±5％50 / 60Hz |
| 能量消耗 | 約1.2kVA（包括吸塵器） |
| 空氣壓力 | 沒有 |
| 耗氣量 | 沒有 |
| 體重 | 約70kg |
| 外形尺寸 | 寬664 x深715 x高602毫米 |
